Ultra Sonic Bonding mit COMPLEX Vibration von LINK-US

– Bald verfügbar

Seika Sangyo freut sich, Ihnen ein neues Produkt in der Kategorie der Klebegeräte vorstellen zu können:

Die Ultrasonic Complex Vibration Bonding Machines von LINK-US werden über uns für den europäischen Markt angeboten. Diese neue Technologie kann bestehende Probleme beim Metallschweißen lösen!

Die COMPLEX Vibration (patentiert) ist eine Technologie, die kreisförmige oder elliptische Schwingungen erzeugt, indem sie lineare Schwingungen mit Torsionsschwingungen kombiniert. +Die verschiedenen Anwendungsmöglichkeiten eignen sich am besten für die Produktionsprozesse von Batterien.

Weitere Informationen werden bald folgen.

Bei Interesse können Sie sich jederzeit an unser Verkaufsteam wenden: sales-d5@seika-germany.com

<strong>Vergleich der Methoden<strong>

LINK-UNS WEBSEITE: https://link-us.co.jp/en/solution/

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