HIOKI Flying Probe Tester FA1240-60

HIOKI FA1240-60 Flying-Probe-Tester FAQ

Der HIOKI FA1240-60 ist ein Flying-Probe-Tester für die Prüfung bestückter Leiterplatten nach der SMT-Bestückung. Er ist eine Art In-Circuit-Tester, der eine fixturefreie elektrische Prüfung bestückter Leiterplatten durchführt und dabei hilft, korrekte Bestückung, Verbindungsqualität der Bauteile und elektrische Defekte zu überprüfen, die durch rein visuelle Inspektion nur schwer zu erkennen sind. Mit HIOKIs 4-Draht-Widerstandsmessung, Soft-Landing-Probing, Gerber-basierter Datenerstellung und Werkzeugen zur Fehlervisualisierung unterstützt der FA1240-60 die effiziente Prüfung von Prototypen, Kleinserien und High-Mix-Elektronikfertigung. Die FA1240-Plattform kann je nach Systemkonfiguration auch für die Prüfung von Batteriemodulen eingesetzt werden, einschließlich Erkennung von Tab-Schweißfehlern, Drahtbruchprüfung, Zellspannungsmessung und Innenwiderstandsprüfung.

1. Wofür wird der HIOKI FA1240-60 eingesetzt?

Der HIOKI FA1240-60 wird für die elektrische Prüfung bestückter Leiterplattenbaugruppen nach der SMT-Bestückung eingesetzt. Er hilft, korrekte Bestückung zu überprüfen, elektrische Defekte zu erkennen und die Qualitätssicherung für bestückte PCBs zu unterstützen, ohne dass eine spezielle Nadelbett-Prüfvorrichtung erforderlich ist.

2. Ist der FA1240-60 ein Bare-Board-Tester?

Nein. Der FA1240-60 ist kein Bare-Board-Tester. Er ist ein Flying-Probe-In-Circuit-Tester für bestückte PCBs und SMT-Leiterplattenbaugruppen. Bare-Board-Tester prüfen unbestückte Leiterplatten vor der Bestückung, während der FA1240-60 nach der Montage elektronischer Bauteile auf der Leiterplatte eingesetzt wird.

3. Warum ist eine elektrische Prüfung nach der SMT-Bestückung erforderlich?

Nach der SMT-Bestückung kann eine visuelle Inspektion allein nicht alle elektrischen Defekte erkennen. Probleme wie unzureichende Lötung, schlechter Kontakt, abgehobene Anschlüsse, Elektrodenablösung bei Chip-Bauteilen oder unter Bauteilen verborgene Kurzschlüsse können anhand des äußeren Erscheinungsbilds schwer zu beurteilen sein. Der FA1240-60 nutzt elektrische Tests, um den tatsächlichen Zustand der Schaltung zu überprüfen und die Qualitätssicherung zu verbessern.

4. Was bedeutet „Program, Test and Visualize“?

„Program, Test and Visualize“ beschreibt den HIOKI-Workflow für die Prüfung bestückter Leiterplatten. Prüfdaten können aus Designdaten erstellt werden, der FA1240 führt die elektrische Prüfung durch, und Fehlerpositionen können mit Visualisierungswerkzeugen wie FAIL VISUALIZER bestätigt werden. Dieser Workflow hilft, Vorbereitungsaufwand zu reduzieren und die Fehlerbestätigung schneller und einfacher zu machen.

5. Wie werden Prüfdaten für den FA1240-60 erstellt?

Prüfdaten können aus elektronischen Designdaten wie Gerberdaten, Bestückungsdaten und BOM-Informationen erstellt werden. Der Datenerstellungs-Workflow von HIOKI kann Kontaktpunkte für die Prüfsonden und Prüfinformationen automatisch berechnen und hilft so, manuelle Teach-in-Arbeit zu reduzieren und die Qualität der Prüfdaten zu verbessern.

6. Wie hilft die 4-Draht-Widerstandsmessung?

HIOKIs 4-Draht-Widerstandsmessung hilft, unzureichenden Kontakt von IC-Anschlüssen und SMT-Steckverbindern zu erkennen, indem der Widerstand zwischen Anschlüssen und Pads gemessen wird. Dieses Verfahren kann helfen, abgehobene Anschlüsse, schlechte Lötstellen und Pseudokontakte zu identifizieren, die bei visueller Inspektion oder funktionaler Prüfung unter Spannung möglicherweise unentdeckt bleiben.

7. Was ist der Vorteil der fixturefreien Prüfung?

Fixturefreie Prüfung reduziert den Bedarf an speziellen Press- oder Nadelbett-Prüfvorrichtungen für jedes Leiterplattendesign. Das ist besonders nützlich für Prototypen, Kleinserien, High-Mix-Fertigung und häufige Designänderungen. Im Vergleich zu herkömmlicher fixturebasierter Prüfung hilft sie, Vorrichtungskosten, Vorbereitungszeit und Debugging-Aufwand zu reduzieren.

8. Wie schnell ist der FA1240-60?

Die FA1240-Serie unterstützt Hochgeschwindigkeitsprüfungen. Laut Katalogspezifikationen sind Kombinationsmessungen ab 0,025 Sekunden pro Schritt und eine Prüfleistung von bis zu 40 Schritten pro Sekunde möglich, abhängig von Modell und Bedingungen. Die tatsächliche Prüfzeit hängt vom Leiterplattendesign, der Anzahl der Testpunkte, den Prüfpunkten und der Qualität der Prüfdaten ab.

9. Kann die FA1240-Plattform für die Prüfung von Batteriemodulen eingesetzt werden?

Ja. Die FA1240-Plattform kann je nach Systemkonfiguration auch für die Prüfung von Batteriemodulen eingesetzt werden. HIOKIs vier Flying Probes und die 4-Draht-Messtechnik können die Prüfung von Tab-Schweißfehlern, Formfehlern, Drahtbrüchen, Zellspannung und Innenwiderstand von Lithium-Ionen-Batterien unterstützen. Dadurch ist die Technologie nicht nur für bestückte PCBs, sondern auch für die Qualitätsprüfung von EV-Batteriemodulen nützlich.

10. Warum den HIOKI FA1240-60 wählen?

Der HIOKI FA1240-60 kombiniert fixturefreie In-Circuit-Prüfung, HIOKIs Expertise in der elektrischen Messtechnik, 4-Draht-Widerstandsmessung, Soft-Landing-Probing, Fehlervisualisierung und Unterstützung bei der Datenerstellung aus Designdaten. Er ist eine starke Lösung für Hersteller, die eine flexible, zuverlässige und effiziente Prüfung bestückter PCBs, Prototypen, High-Mix-Produktionsleiterplatten und ausgewählter Batteriemodul-Prüfanwendungen benötigen.