Der HIOKI FA1823 ist ein Flying-Probe-Tester, der für die zuverlässige 4-Draht-Prüfung von ultrafeinen Pads auf modernen IC-Substraten entwickelt wurde. Er ermöglicht eine hochpräzise Abtastung extrem kleiner Pads und Bumps und eignet sich somit für die Prüfung moderner Halbleitersubstrate, Leiterplatten mit feinem Rasterabstand sowie IC-Substrate mit hoher Packungsdichte.
FA1823 wurde entwickelt, um die nächste Generation der Substratprüfung bei hoher Packungsdichte zu unterstützen. Durch die Kombination aus simultaner beidseitiger Prüfung, ultrafeiner Kelvin-Prüfung, automatischer Sondenkalibrierung und Niederspannungsprüfung mit hohem Isolationswiderstand ermöglicht das System eine zuverlässige Prüfung fortschrittlicher IC-Substrate mit sehr feinen Kontaktflächen und dichten Schaltungsmustern.
| Funktion | Beschreibung |
|---|---|
| Prüfung ultrafeiner Kontaktflächen | Entwickelt für die zuverlässige 4-Draht-Prüfung ultrafeiner Pads auf modernen IC-Substraten. |
| Abtastung von Bumps mit einem Durchmesser von Φ19 µm | Ermöglicht eine hochpräzise Abtastung extrem kleiner Bumps bei Verwendung der speziellen ultrafeinen Kelvin-Sonde. |
| Gleichzeitige beidseitige Prüfung | Ausgestattet mit vier Armen – zwei auf der Oberseite und zwei auf der Unterseite –, was eine gleichzeitige beidseitige Leiterplattenprüfung ermöglicht. |
| Prüfung des hohen Isolationswiderstands bei Niederspannung | Unterstützt die Prüfung des hohen Isolationswiderstands bis zu 100 GΩ bei einer Messspannung von 10 V und trägt so dazu bei, die elektrische Belastung moderner IC-Substrate zu verringern. |
| Technologie zur Erfassung von Mikroströmen | Die neu entwickelte PHA-Technologie zur Erfassung von Kleinstströmen ermöglicht die präzise Erfassung kleiner Ströme bis hinunter zu 100 pA. |
| Automatische Messspitzenkalibrierung | Die automatische Sondenkalibrierung automatisiert die Erfassung des Offsets beim Sondenwechsel und gewährleistet eine hochgradig reproduzierbare Sondenkalibrierung. |
| Kontinuierliche Prüfung mit Beschickungsvorrichtung | Ermöglicht eine kontinuierliche Prüfung in Kombination mit einem Beschicker unter Verwendung des Standard-Förderbands und steigert so die Effizienz bei der Produktion von Leiterplatten mit hoher Dichte. |
| Modell | FA1823 |
|---|---|
| Produkttyp | Horizontaler, doppelseitiger Flying-Probe-Tester |
| Anzahl der Arme | 4 Arme, 2 auf der Oberseite und 2 auf der Unterseite |
| Maximale Größe der prüfbaren Leiterplatte | 280 mm × 260 mm, Dicke bis zu 7,0 mm |
| Mindestgröße für die Kelvin-Sonde | Mindestabstand: 25 µm, Mindestkontaktfläche: Φ19 µm bei der Kelvin-Sonde CP1073-15 |
| Mindestgröße der Kontaktfläche | 1 µm mit CP1075-09 |
| Maximale Schrittzahl | 999.999 Schritte |
| Fähigkeit zur Erkennung von Mikroströmen | 10 V, 100 GΩ / 100 pA Erfassung |
| Prüftaktzeit | Max. 76 Punkte/Sek. |
| Plattenspannung | Zweiseitiges Spannverfahren mit automatischer Breitenanpassung |
| Neue Funktionen | Automatische Sondenkalibrierung und automatische Anpassung der Kamerahöhe |
Kataloge, technische Informationen und Unterstützung bei der Modellauswahl sind auf Anfrage erhältlich.
Bitte wenden Sie sich an die Seika Sangyo GmbH, um weitere Informationen zu den Bare-Board-Testern von HIOKI zu erhalten.
HIOKI bietet ein Sortiment an Testgeräten für unbestückte Leiterplatten an, die für verschiedene Anforderungen bei der Leiterplattenprüfung geeignet sind, darunter Hochgeschwindigkeits-Prüfungen auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse, hochpräzise Messungen, Substrate für Prüfkarten, vertikale doppelseitige Prüfungen sowie fortschrittliche IC-Substrate.
