Der HIOKI FA1813 ist ein horizontaler, doppelseitiger Flying-Probe-Tester, der für die Prüfung von Leiterplatten mit hoher Dichte und ultrahochpräziser Abtastung konzipiert ist. Er ermöglicht die gleichzeitige doppelseitige Prüfung mithilfe von vier Armen und unterstützt Hersteller dabei, feine Kontaktflächen, Gehäuseleiterplatten und moderne Substrate mit hoher Zuverlässigkeit zu prüfen.
FA1813 wurde entwickelt, um die Zuverlässigkeit von Substraten mit hoher Packungsdichte zu bewerten, indem präzise Abtasttechnologie mit stabilen Messungen des niedrigen Widerstands und des hohen Isolationswiderstands kombiniert wird. Das System eignet sich für Anwendungen, bei denen eine genaue Prüfung der Kontaktflächen, ein präziser Kontakt und eine geringe Belastung durch die Sonden von Bedeutung sind.
| Funktion | Beschreibung |
|---|---|
| Ultrahochpräzise Abtastung | Entwickelt für die Inspektion von Substraten mit hoher Packungsdichte, feinen Kontaktflächen und fortschrittlichen Leiterplattenanwendungen. |
| Horizontale beidseitige Prüfung | Das Modell FA1813 verfügt über vier Arme – zwei auf der Oberseite und zwei auf der Unterseite –, wodurch eine gleichzeitige beidseitige Prüfung ermöglicht wird. |
| Hochgeschwindigkeitsprüfung | Ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsprüfung mit bis zu 76 Punkten pro Sekunde unter festgelegten Bedingungen. |
| Geringere Belastung durch die Messspitzen | Die von HIOKI entwickelten hochpräzisen Messspitzen tragen dazu bei, Schäden am Leiterbild zu minimieren und gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Messung zu gewährleisten. |
| Stabile elektrische Messung | Unterstützt stabile Messungen bei niedrigem Widerstand sowie Messungen mit hohem Isolationswiderstand zur Erkennung latenter Fehler. |
| Präzise Unterstützung bei der Abtastung | Ausrichtungskameras an allen Armen und die Korrektur der Plattenstärke mittels Laser ermöglichen eine präzise und stabile Abtastung. |
| Modell | FA1813 |
|---|---|
| Produkttyp | Horizontaler, doppelseitiger Flying-Probe-Tester |
| Anzahl der Arme | 4 Arme, 2 auf der Oberseite und 2 auf der Unterseite |
| Messgeschwindigkeit | Max. 76 Punkte/Sek. |
| Größe der zu prüfenden Platine | 50 mm × 50 mm bis 400 mm × 330 mm |
| Maximale Prüffläche | 398 mm × 304 mm |
| Plattenstärke | 0,5 mm bis 2,5 mm |
| Hauptanwendungsbereiche | Substrate mit hoher Packungsdichte, Gehäuseleiterplatten, Inspektion feiner Kontaktflächen und Zuverlässigkeitsprüfungen an unbestückten Leiterplatten |
Kataloge, technische Informationen und Unterstützung bei der Modellauswahl sind auf Anfrage erhältlich.
Bitte wenden Sie sich an die Seika Sangyo GmbH, um weitere Informationen zu den Bare-Board-Testern von HIOKI zu erhalten.
HIOKI bietet ein Sortiment an Testgeräten für unbestückte Leiterplatten an, die für verschiedene Anforderungen bei der Leiterplattenprüfung geeignet sind, darunter Hochgeschwindigkeits-Prüfungen auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse, hochpräzise Messungen, Substrate für Prüfkarten, vertikale doppelseitige Prüfungen sowie fortschrittliche IC-Substrate.
