Der HIOKI FA1815-20 ist ein horizontaler Flying-Probe-Tester, der für die Hochgeschwindigkeitsprüfung von unbestückten Leiterplatten und für Isolationswiderstandsmessungen entwickelt wurde. Er eignet sich besonders für Sondenkartensubstrate, Leiterplatten mit hoher Packungsdichte und Leiterplatten mit feinen Leiterbahnen, die in der Halbleiterfertigung zum Einsatz kommen.
Das System FA1815-20 wurde entwickelt, um sowohl die Prüfeffizienz als auch die Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen Anwendungen mit unbestückten Leiterplatten zu verbessern. Durch die Kombination von Hochgeschwindigkeitsprüfungen, hoher Prüfgenauigkeit und Messungen des hohen Isolationswiderstands eignet sich das System für dicht bestückte und komplexe Leiterplatten, bei denen ein stabiler Kontakt, eine schonende Prüfung und eine zuverlässige Fehlererkennung erforderlich sind.
| Funktion | Beschreibung |
|---|---|
| Optimiert für Probe-Card-Substrate | Geeignet für dicht bestückte Probekarten-Leiterplatten, die in fortschrittlichen Anwendungen zur Inspektion von Halbleiterwafern zum Einsatz kommen. |
| Hochgeschwindigkeitsprüfung | Ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsprüfung mit bis zu 100 Punkten pro Sekunde unter festgelegten Bedingungen. |
| Prüfung des hohen Isolationswiderstands | Unterstützt die Messung des hohen Isolationswiderstands zur Erkennung latenter Fehler wie Mikroschlüsse, Hohlräume und Verunreinigungen. |
| Prüfung mit geringer Belastung | Entwickelt für zuverlässige Isolationsprüfungen bei niedriger Prüfspannung, wodurch die elektrische Belastung von Leiterplatten mit feinen Leiterbahnen reduziert wird. |
| Hohe Messgenauigkeit | Die präzise Messung ermöglicht die Verarbeitung feiner Pads, enger Abstände und hochdichter Schaltungsmuster. |
| Unterstützung für große und komplexe Leiterplatten | Geeignet für große und komplexe Leiterplatten aus der Mikrofabrikation, einschließlich Substrate für Prüfkarten. |
| Prüfung ohne Prüfvorrichtung | Die Prüfung mit fliegenden Sonden trägt dazu bei, Vorbereitungszeit und Kosten zu reduzieren, da für die Standardprüfung keine spezielle Prüfvorrichtung erforderlich ist. |
| Modell | FA1815-20 |
|---|---|
| Produkttyp | Horizontaler Flying-Probe-Tester |
| Hauptanwendungsbereich | Substrate für Prüfkarten, Leiterplatten mit hoher Packungsdichte und Leiterplatten mit feinen Strukturen |
| Prüfgeschwindigkeit | Max. 100 Punkte/Sek. |
| Prüfung des Isolationswiderstands | Bis zu 100 GΩ bei einer angelegten Spannung von 10 V |
| Erfassung von Mikroströmen | Bereits ab 100 pA |
| Maximaler Prüfbereich | Bis zu 340 mm × 340 mm |
| Prüfschritte | Bis zu 4 Millionen Prüfschritte |
| Mindestabstand / Mindestgröße der Pads | Kelvin-Sonde CP1072-36: Mindestabstand 85 μm, Mindestpadgröße 55 μm. Einzelsonde CP1075-09: Mindestabstand 34 μm, Mindestpadgröße 4 μm. |
| Hauptanwendungsbereiche | Substrate für Prüfkarten, Leiterplatten mit hoher Packungsdichte, Leiterplatten mit feinen Strukturen sowie anspruchsvolle Zuverlässigkeitsprüfungen an unbestückten Leiterplatten |
Kataloge, technische Informationen und Unterstützung bei der Modellauswahl sind auf Anfrage erhältlich.
Bitte wenden Sie sich an die Seika Sangyo GmbH, um weitere Informationen zu den Bare-Board-Testern von HIOKI zu erhalten.
HIOKI bietet ein Sortiment an Testgeräten für unbestückte Leiterplatten an, die für verschiedene Anforderungen bei der Leiterplattenprüfung geeignet sind, darunter Hochgeschwindigkeits-Prüfungen auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse, hochpräzise Messungen, Substrate für Prüfkarten, vertikale doppelseitige Prüfungen sowie fortschrittliche IC-Substrate.
