Frontansicht des SAYAKA SAM-CT23NJ Leiterplatten-Nutzentrenners

Sayaka Router Maschine /PCB Separator

SAYAKA – Lösungen für die Leiterplatten-Entpaneling

Hochpräzise Leiterplatten-Fräsmaschinen für das schonende Entpaneln

Die SAYAKA-Leiterplattenfräsmaschinen ermöglichen ein präzises und wiederholgenaues Entnehmen von Leiterplatten für die SMT-Fertigung, die Elektronikfertigung und hochwertige Montageprozesse.

Flexible Fräsprogramme, präzise Positionierung und eine effiziente Staubabsaugung tragen dazu bei, die mechanische Beanspruchung von Leiterplatten, Bauteilen und Lötstellen zu minimieren. Für unterschiedliche Leiterplattengrößen, Produktionsmengen und Automatisierungsanforderungen stehen Tisch- und Standmodelle zur Verfügung.

  • Schnittgeschwindigkeit bis zu 50 mm/s
  • Leiterplattengrößen bis zu 500 × 600 mm
  • Tisch- und Standmodelle
Lösung für stressfreie Enthaarung
Hocheffizientes Staubabsaugsystem auf Vorrichtungsbasis
Saubere und präzise Nutzentrennung für dicht bestückte PCBs
Fortschrittliche Bildverarbeitungssoftware bietet Point-and-Click-Bedienung für die Programmierung von Routerpfaden
Automatische Ausrichtungskompensation durch CCD-Kamera
Benutzerfreundliche Bedienung

TECHNISCHE DATEN

Modelle von Desktop-Leiterplattenfräsmaschinen

Vergleich des kompakten SAM-CT23Q mit dem mit einem CCD-Sensor ausgestatteten SAM-CT23S.

Technische Daten SAM-CT23Q SAM-CT23S
Maximale Leiterplattengröße 250 × 350 mm 250 × 350 mm
Leiterplattenstärke 0,4–2,0 mm 0,4–2,0 mm
Leiterplattenmaterialien FR4, CEM1, CEM3 usw. FR4, CEM1, CEM3 usw.
Durchmesser des Fräsers Ø 0,8–3,0 mm Ø 0,8–3,0 mm
Maximale Schnittgeschwindigkeit 50 mm/s 50 mm/s
Maximale Bewegungsgeschwindigkeit 400 mm/s 500 mm/s
Wiederholgenauigkeit ±0,02 mm ±0,02 mm
Maximaler Hub der Z-Achse 25 mm 40 mm
Einstellung der Frästiefe Manuelle 3-stufige Einstellung „
“ Optionale automatische 2-stufige Einstellung
Automatisch, 5-stufig
Spindeldrehzahl Standard: 40.000 U/min
Optional: 5.000–60.000 U/min
25.000–50.000 U/min
Achsensteuerung AC-Servomotor (XY)
zylinder (Z)
XYZ-Schrittmotor-/Servosteuerung
Stromversorgung 1-phasig, 230 V Wechselstrom, 50/60 Hz 1-phasig, 100–240 V Wechselstrom, 50/60 Hz
Stromverbrauch Ca. 1,2 kVA „
“ inklusive Staubabscheider
Ca. 1,2 kVA „
“ inklusive Staubabscheider
Pneumatischer Druck 0,5–0,7 MPa Bitte entsprechend der Konfiguration überprüfen
Luftverbrauch ca. 10 l/min Bitte gemäß der Konfiguration bestätigen
Gewicht des Hauptgeräts ca. 60 kg ca. 85 kg
Abmessungen (B × T × H) 720 × 640 × 500 mm 800 × 700 × 510 mm

← Wischen Sie horizontal, um alle Spalten anzuzeigen →

INDUSTRIEMODELLE

Eigenständige NJ-Serie

Hochleistungssysteme für das industrielle Entnehmen von Leiterplatten aus dem Trägermaterial und die Serienfertigung.

Technische Daten SAM-CT23NJ SAM-CT34NJ SAM-CT56NJ
Maximale Leiterplattengröße 250 × 350 mm 300 × 400 mm 500 × 600 mm
Leiterplattenstärke 0,4–2,0 mm 0,4–2,0 mm 0,4–2,0 mm
Leiterplattenmaterialien FR4, CEM1, CEM3 usw. FR4, CEM1, CEM3 usw. FR4, CEM1, CEM3 usw.
Durchmesser des Fräsers Ø 0,8–3,0 mm Ø 0,8–3,0 mm Ø 0,8–3,0 mm
Maximale Schnittgeschwindigkeit 50 mm/s 50 mm/s 50 mm/s
Maximale Bewegungsgeschwindigkeit 800 mm/s 800 mm/s 800 mm/s
Wiederholgenauigkeit ±0,01 mm ±0,01 mm ±0,01 mm
Maximaler Hub der Z-Achse 40 mm 40 mm 40 mm
Einstellung der Frästiefe Automatisch, 5-stufig Automatisch in 5 Stufen Automatisch, 5-stufig
Spindeldrehzahl 5.000–60.000 U/min 5.000–60.000 U/min 5.000–60.000 U/min
Achsensteuerung AC-Servo AC-Servo AC-Servo
Stromversorgung 3-phasig, 400 V Wechselstrom,
, 50/60 Hz
3-phasig, 400 V Wechselstrom,
, 50/60 Hz
3-phasig, 400 V Wechselstrom
, 50/60 Hz
Leistungsaufnahme 3,0 kVA
einschließlich Staubabscheider
3,0 kVA
Inklusive Staubabscheider
3,0 kVA
Einschließlich Staubabscheider
Pneumatischer Druck 0,5 MPa 0,5 MPa 0,5 MPa
Luftverbrauch 20–30 l/min 20–30 l/min 20–30 l/min
Gewicht des Hauptgeräts ca. 300 kg ca. 400 kg ca. 550 kg
Abmessungen (B × T × H) 800 × 1105 ×
1322 mm
900 × 1205 ×
1327 mm
1170 × 1380 ×
1368 mm

← Wischen Sie horizontal, um alle Spalten anzuzeigen →

Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die endgültige Konfiguration der Maschinen
e sollte vor der Bestellung mit SSG abgestimmt werden.

LEITFADEN ZUR MODELLWAHL

Welcher SAYAKA-Leiterplattenfräser eignet sich für Ihre Produktion?

Wählen Sie ein Modell entsprechend der Leiterplattengröße, der erforderlichen Positioniergenauigkeit, der
Produktionsmenge und dem verfügbaren Einbauraum aus.

SAM-CT23Q

Kompakt und kostengünstig

Eine kompakte Tischmaschine für kleine bis mittlere Produktionsmengen, die sich durch begrenz
n Aufstellplatz und flexible Produktwechsel auszeichnet.

✓ Maximale Leiterplattengröße: 250 × 350 mm
✓ Kompaktes Tischgerät-Design
✓ Geeignet für eine flexible Produktion
✓ Geringere Anfangsinvestition

SAM-CT23S

Tischmodell mit CCD-Kamera

Entwickelt für Anwendungen, die eine präzise Ausrichtung anhand von Referenzmarken, eine Rückverfolgbarkeit nach „
“ sowie eine stärker automatisierte Tiefenregelung erfordern.

✓ Maximale Leiterplattengröße: 250 × 350 mm
✓ Integrierte CCD-Positionierung
✓ Automatische 5-stufige Tiefenregelung
✓ Geeignet für anspruchsvolle Desktop-Anwendungen

SAM-CT23NJ

Eigenständiges Produktionsmodell

Leistungsstarke Einzelmaschine für die industrielle Fertigung und die
, die für die häufige Bearbeitung von Leiterplatten mit Abmessungen von bis zu 250 × 350 mm ausgelegt ist.

✓ Verfahrgeschwindigkeit bis zu 800 mm/s
✓ Wiederholgenauigkeit von ±0,01 mm
✓ CCD-Ausrichtung
✓ Geeignet für die Serienfertigung

SAM-CT34NJ

Bearbeitung größerer Leiterplatten

Ein eigenständiges Industriemodell für größere Leiterplatten und Arbeitsabläufe
, das eine maximale Leiterplattengröße von 300 × 400 mm erfordert.

✓ Maximale Leiterplattengröße: 300 × 400 mm
✓ Hochgeschwindigkeits-AC-Servosteuerung
✓ Automatische Tiefeneinstellung
✓ Serienfertigung in der Industrie

SAM-CT56NJ

Maximale Leiterplattenkapazität

Das größte NJ-Modell für die Großserienfertigung und Leiterplatten-Panels mit Abmessungen von
bis 500 × 600 mm.

✓ Maximale Leiterplattengröße: 500 × 600 mm
✓ Wiederholgenauigkeit von ±0,01 mm
✓ Großserienfertigung
✓ Große industrielle Baugruppen

PRÜFUNG DES ANTRAGS

Sie sind sich nicht sicher, welches Modell Sie wählen sollen?

Bitte teilen Sie uns die Abmessungen der Leiterplatte, das Material, das Panel-Layout, die Bauteil
-Höhen, die gewünschte Produktionsmenge sowie die Schneideanforderungen mit.

SAYAKA PCB-Trennschleifmaschine

Sehen Sie sich die SAYAKA Leiterplatten-Trennfräse für die hochpräzise Trennung von Leiterplatten in der SMT-Fertigung in Betrieb an.

HÄUFIG GESTELLTE FRAGEN

Häufig gestellte Fragen zur SAYAKA-Leiterplattenfräsmaschine

Hier finden Sie Antworten zu den Themen SAYAKA-PCB-Defaneling, Frästechnik, „
“, Absaugung, Produktionskapazität und Modellauswahl.

Wozu wird die SAYAKA-Leiterplattenfräsmaschine verwendet?

Die SAYAKA-Leiterplatten-Fräsmaschine wird für das präzise Entpaneling von Leiterplatten
sowie für die Trennung von Leiterplatten in der SMT- und Elektronikfertigung eingesetzt. Sie
trennt Leiterplatten mithilfe der Frästechnologie
von den Platten und trägt dabei dazu bei, die mechanische Belastung der Bauteile,
der Lötstellen und der Plattenkanten zu verringern.

Warum sollte man zum Entformen von Leiterplatten eine Fräsmaschine verwenden?

Eine Fräsmaschine eignet sich, wenn Leiterplattenplatten eine präzise
Trennung erfordern, bei der die Belastung der Bauteile, Lötstellen und
Plattenkanten minimiert wird. Im Vergleich zum manuellen Schneiden oder ungeeigneten
Trennverfahren ermöglicht das Fräsen eine sauberere und reproduzierbarere
Trennung der Leiterplatten.

Ist der SAYAKA-Leiterplatten-Separator für die Großserienfertigung geeignet?

Ja. SAYAKA-Leiterplattenfräsen sind sowohl für flexible Produktions
en als auch für industrielle Anwendungen mit höheren Stückzahlen erhältlich. Je nach
Modell ermöglichen Verfahrgeschwindigkeiten von bis zu 800 mm/s und eine wiederholgenaue
Positionierung eine effiziente Leiterplattenbearbeitung in Produktions
en.

Inwiefern ist das Absaugsystem hilfreich?

Das auf einer Haltevorrichtung basierende Absaugsystem sammelt den beim Fräsen entstehenden Staub direkt
in der Nähe der Schnittstelle. Dies trägt zu einem saubereren Depaneling-Prozess
bei und hilft, die Staubbelastung im Bereich der Leiterplatte, der Haltevorrichtung und der Maschine zu verringern.
Die endgültige Konfiguration der Absauganlage hängt von der ausgewählten
Maschine und der jeweiligen Anwendung ab.

Was sind die wichtigsten Vorteile einer SAYAKA-Leiterplattenfräsmaschine?

Zu den wichtigsten Vorteilen zählen die präzise Trennung von Leiterplatten, eine geringere mechanische Belastung
, flexible Fräsprogramme, eine effiziente Staubabsaugung
, hohe Verfahrgeschwindigkeiten sowie eine wiederholgenaue Schneidleistung
. SAYAKA bietet sowohl kompakte Tischgeräte als auch
größere Einzelmaschinen an.

Welches SAYAKA-Modell eignet sich für meine Leiterplatte?

Die Modellauswahl hängt von den Abmessungen der Leiterplatte, dem Material, der Panel-
, dem Layout, der Bauteilhöhe, der erforderlichen Genauigkeit, dem Produktionsvolumen
sowie dem verfügbaren Einbauraum ab. SSG kann Ihre Leiterplattendaten
prüfen und Ihnen ein geeignetes Desktop- oder Standalone-Modell von SAYAKA empfehlen.

ANWENDUNGSUNTERSTÜTZUNG

Besprechen Sie Ihre Anforderungen an die PCB-Entformung

Bitte senden Sie uns die Abmessungen Ihrer Leiterplatte, das Panel-Layout, das Material, die Bauteilhöhe
sowie das voraussichtliche Produktionsvolumen zu. Unser Team wird Ihnen dabei helfen, ein
geeignetes SAYAKA-Fräsmodell zu finden.

Downloads

Hier finden Sie wichtige Produktinformationen und Ressourcen. Laden Sie hilfreiche Dokumente herunter, um mehr zu erfahren.