SAYAKA – Lösungen für die Leiterplatten-Entpaneling
Hochpräzise Leiterplatten-Fräsmaschinen für das schonende Entpaneln
Die SAYAKA-Leiterplattenfräsmaschinen ermöglichen ein präzises und wiederholgenaues Entnehmen von Leiterplatten für die SMT-Fertigung, die Elektronikfertigung und hochwertige Montageprozesse.
Flexible Fräsprogramme, präzise Positionierung und eine effiziente Staubabsaugung tragen dazu bei, die mechanische Beanspruchung von Leiterplatten, Bauteilen und Lötstellen zu minimieren. Für unterschiedliche Leiterplattengrößen, Produktionsmengen und Automatisierungsanforderungen stehen Tisch- und Standmodelle zur Verfügung.
- Schnittgeschwindigkeit bis zu 50 mm/s
- Leiterplattengrößen bis zu 500 × 600 mm
- Tisch- und Standmodelle