Maßgeschneiderte Leiterplatten-Fräsvorrichtung
Anwendungsspezifische Unterstützung für die präzise Positionierung von Leiterplatten,
eine stabile Klemmung und eine wiederholgenaue Fertigung.
Die SAYAKA NJ-Serie bietet präzise und wiederholgenaue Lösungen für das Entpaneling von Leiterplatten
für automatisierte Produktionsumgebungen. Dank verschiedener Maschinengrößen
lässt sich das System entsprechend den Leiterplattenabmessungen, dem Panel-Layout,
dem Produktionsvolumen und den erforderlichen Prozesssteuerungsanforderungen auswählen.
Die Seika Sangyo GmbH unterstützt ihre europäischen Kunden bei der Modellauswahl, der Überprüfung von Anwendungs
en, der Beratung zu Spannvorrichtungen sowie beim Kundendienst.
Die Auswahl des geeigneten Modells der NJ-Serie erfolgt unter Berücksichtigung der Leiterplattengröße, des
en Bauteilabstands, der Plattenkonstruktion, der Produktionsanforderungen sowie des Automatisierungs
s.
Die kontrollierte Leiterbahnführung gewährleistet eine gleichbleibende Trennqualität und
eine reproduzierbare Leiterplattenfertigung.
Die Modelle CT23NJ, CT34NJ und CT56NJ bieten verschiedene Maschinengrößen für
unterschiedliche Leiterplatten- und Produktionsanforderungen.
SSG prüft die Abmessungen der Leiterplatten, das Panel-Layout, die Position der Bauteile, die „
“, das Produktionsvolumen sowie die Anforderungen an die Vorrichtungen.
Die Konstruktion der Halterung wirkt sich auf die Positionierung der Leiterplatte, deren Abstützung, die Stabilität der Leiterbahnführung,
die Staubabsaugung und die Handhabung des Produkts aus.
Anwendungsspezifische Unterstützung für die präzise Positionierung von Leiterplatten,
eine stabile Klemmung und eine wiederholgenaue Fertigung.
Flexible Positionierung und Unterstützung verschiedener Leiterplatten
-Layouts bei der Leiterverlegung und beim Entpaneling.
Ermöglicht die organisierte Handhabung und Entladung von sortierten Leiterplatten
nach dem Fräsvorgang.

Der SAYAKA VNA-30 sorgt für ein saubereres Leiterplatten-Routing, indem er den beim Depaneling-Prozess entstehenden Staub
auffängt.
Die Absaug- und Halterungskonfiguration wird gemäß
entsprechend dem Leiterplattenentwurf, dem Verlegungsbereich, den Produktionsanforderungen und
dem ausgewählten Modell der NJ-Serie ausgewählt.
Durch präzises Fräsen lässt sich eine sauberere und gleichmäßigere Kante an der
-Platte erzielen als mit ungeeigneten manuellen Trennverfahren.
Eine sauber gefräste Kante gewährleistet eine gleichbleibende Produktqualität
sowie eine kontrollierte Trennung der Leiterplatten.
Bei der manuellen Trennung können je nach Leiterplattenkonstruktion und Schneidverfahren Grate oder eine unebene Plattenkante zurückbleiben,
.
Teilen Sie uns bitte die Abmessungen Ihrer Leiterplatte, das Panel-Layout, die Bauteilhöhe,
die gewünschte Produktionsmenge sowie Ihre Anforderungen an die Leiterbahnführung mit. SSG unterstützt Sie gerne
bei der Auswahl der geeigneten SAYAKA-Maschine und der passenden Vorrichtung.
Bitte übermitteln Sie uns die folgenden Informationen, damit SSG Ihren Antrag prüfen und Ihnen die geeignete Maschine der SAYAKA NJ-Serie sowie die passende Vorrichtung und Prozesskonfiguration empfehlen kann.
SSG kann Ihre Leiterplattendaten, Produktionsanforderungen und Ihr Halterungskonzept prüfen, bevor wir Ihnen die Modelle SAM-CT23NJ, SAM-CT34NJ oder SAM-CT56NJ empfehlen.