SAYAKA SAM-CT23NJ routerbasierter Leiterplatten-Nutzentrenner

SAYAKA SAM-CT23NJ, SAM-CT34NJ und SAM-CT56NJ Leiterplattenfräsmaschinen

EINZELSTEHENDE LEITERPLATTEN-FRÄSMASCHINEN

SAYAKA CT23NJ, CT34NJ und CT56NJ

Die SAYAKA NJ-Serie bietet präzise und wiederholgenaue Lösungen für das Entpaneling von Leiterplatten
für automatisierte Produktionsumgebungen. Dank verschiedener Maschinengrößen
lässt sich das System entsprechend den Leiterplattenabmessungen, dem Panel-Layout,
dem Produktionsvolumen und den erforderlichen Prozesssteuerungsanforderungen auswählen.

Die Seika Sangyo GmbH unterstützt ihre europäischen Kunden bei der Modellauswahl, der Überprüfung von Anwendungs
en, der Beratung zu Spannvorrichtungen sowie beim Kundendienst.

VORTEILE FÜR DIE PRODUKTION

Präzises Entformen von Leiterplatten für die automatisierte Fertigung

Die Auswahl des geeigneten Modells der NJ-Serie erfolgt unter Berücksichtigung der Leiterplattengröße, des
en Bauteilabstands, der Plattenkonstruktion, der Produktionsanforderungen sowie des Automatisierungs
s.

Präzise Routenführung

Die kontrollierte Leiterbahnführung gewährleistet eine gleichbleibende Trennqualität und
eine reproduzierbare Leiterplattenfertigung.

Flexible Modellauswahl

Die Modelle CT23NJ, CT34NJ und CT56NJ bieten verschiedene Maschinengrößen für
unterschiedliche Leiterplatten- und Produktionsanforderungen.

Anwendungsunterstützung

SSG prüft die Abmessungen der Leiterplatten, das Panel-Layout, die Position der Bauteile, die „
“, das Produktionsvolumen sowie die Anforderungen an die Vorrichtungen.

VORRICHTUNGEN UND PROZESSUNTERSTÜTZUNG

Für Ihre Leiterplattenanwendung ausgewählte Befestigungselemente

Die Konstruktion der Halterung wirkt sich auf die Positionierung der Leiterplatte, deren Abstützung, die Stabilität der Leiterbahnführung,
die Staubabsaugung und die Handhabung des Produkts aus.

Maßgeschneiderte Leiterplatten-Fräsvorrichtung für SAYAKA-Leiterplattenfräsmaschinen

Maßgeschneiderte Leiterplatten-Fräsvorrichtung

Anwendungsspezifische Unterstützung für die präzise Positionierung von Leiterplatten,
eine stabile Klemmung und eine wiederholgenaue Fertigung.

SAYAKA-Universalhalterung für Leiterplatten zur flexiblen Positionierung und zum Entnehmen einzelner Leiterplatten

Universelle Leiterplattenhalterung

Flexible Positionierung und Unterstützung verschiedener Leiterplatten
-Layouts bei der Leiterverlegung und beim Entpaneling.

SAYAKA-Plattenaufnahmevorrichtung und Entladeschale für sortierte Leiterplatten

Aufnahmevorrichtung und Auffangschale für Bretter

Ermöglicht die organisierte Handhabung und Entladung von sortierten Leiterplatten
nach dem Fräsvorgang.

SAYAKA VNA-30 Staubabsaugung für eigenständige Leiterplatten-Fräsmaschinen

STAUBABSAUGUNG

SAYAKA VNA-30 Staubabscheider

Der SAYAKA VNA-30 sorgt für ein saubereres Leiterplatten-Routing, indem er den beim Depaneling-Prozess entstehenden Staub
auffängt.

Die Absaug- und Halterungskonfiguration wird gemäß
entsprechend dem Leiterplattenentwurf, dem Verlegungsbereich, den Produktionsanforderungen und
dem ausgewählten Modell der NJ-Serie ausgewählt.

Entplatten mit der Fräse im Vergleich zum manuellen Schneiden

Durch präzises Fräsen lässt sich eine sauberere und gleichmäßigere Kante an der
-Platte erzielen als mit ungeeigneten manuellen Trennverfahren.

Glatte Schnittkante der Leiterplatte nach dem Entpaneln mit einer SAYAKA-Fräsmaschine

SAYAKA ROUTER-SCHNITT

Glatte und präzise Schnittkante

Eine sauber gefräste Kante gewährleistet eine gleichbleibende Produktqualität
sowie eine kontrollierte Trennung der Leiterplatten.

Schnittkante einer Leiterplatte mit sichtbaren Graten nach dem manuellen Trennen

BEISPIEL FÜR MANUELLES SCHNEIDEN

Sichtbare Grate und unebene Kanten

Bei der manuellen Trennung können je nach Leiterplattenkonstruktion und Schneidverfahren Grate oder eine unebene Plattenkante zurückbleiben,
.

Besprechen Sie Ihre Anwendung im Bereich der Leiterplatten-Entschichtung

Teilen Sie uns bitte die Abmessungen Ihrer Leiterplatte, das Panel-Layout, die Bauteilhöhe,
die gewünschte Produktionsmenge sowie Ihre Anforderungen an die Leiterbahnführung mit. SSG unterstützt Sie gerne
bei der Auswahl der geeigneten SAYAKA-Maschine und der passenden Vorrichtung.

Warum sich Hersteller für SAYAKA-Leiterplattenfräsmaschinen entscheiden

Erfahren Sie, warum sich Hersteller für SAYAKA entscheiden – wegen der präzisen Leiterplatten-Entformung, des zuverlässigen Betriebs und der gleichbleibenden Produktionsqualität. Das Video stellt Kundenerfahrungen mit den Fräslösungen von SAYAKA für eine flexible und automatisierte Fertigung vor.
UNTERSTÜTZUNG BEI DER MODELLWAHL

Erforderliche Angaben für eine Modellempfehlung der NJ-Serie

Bitte übermitteln Sie uns die folgenden Informationen, damit SSG Ihren Antrag prüfen und Ihnen die geeignete Maschine der SAYAKA NJ-Serie sowie die passende Vorrichtung und Prozesskonfiguration empfehlen kann.

Abmessungen der Leiterplatte
Breite, Tiefe, Dicke und Fräsbereich der Leiterplatte
Leiterplattenlayout
Anordnung der Leiterplatten, Leiterbahnen, Passmarken und Anschlüsse
Abstand zwischen den Bauteilen
Maximale Bauteilhöhe und Abstand zu den Leiterbahnen
Produktionsanforderungen
Tagesvolumen, Produktvarianten, Taktzeit und Umrüstzeiten
ANWENDUNGSUNTERSTÜTZUNG

Besprechen Sie Ihre Anwendung im Bereich der Leiterplatten-Entschichtung

SSG kann Ihre Leiterplattendaten, Produktionsanforderungen und Ihr Halterungskonzept prüfen, bevor wir Ihnen die Modelle SAM-CT23NJ, SAM-CT34NJ oder SAM-CT56NJ empfehlen.