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SAYAKA PCB-Router 23S

SAYAKA SAM-CT23Q & SAM-CT23S – Tisch-Leiterplattenfräsmaschinen

SAYAKA-SERIE DER DESKTOP-LEITERPLATTENFRÄSEN

Kompakte Leiterplatten-Fräsmaschinen für präzises und schonendes Entpaneling

Die Modelle SAYAKA SAM-CT23Q und SAM-CT23S sind kompakte Tisch-Leiterplatten-
-Fräsmaschinen für die präzise und wiederholgenaue Trennung von Leiterplatten
in der SMT-Produktion und der Elektronikfertigung.

Der SAM-CT23Q ist eine flexible und kostengünstige Lösung für kleine bis
mittlere Produktionsmengen. Der SAM-CT23S bietet zusätzlich eine Ausrichtung mittels CCD-Kamera,
eine automatische Tiefeneinstellung sowie eine verbesserte Prozesssteuerung für Anwendungen
, die eine höhere Positioniergenauigkeit und Rückverfolgbarkeit erfordern.

  • Maximale Leiterplattengröße: 250 × 350 mm
  • Maximale Schnittgeschwindigkeit: 50 mm/s
  • Kompakte Desktop-Konfiguration
  • Befestigungsmöglichkeiten für unterschiedliche Leiterplattenlayouts und Produktionsanforderungen
ENTSPARTIERUNG VON DESKTOP-LEITERPLATTEN

Flexibles Leiterplatten-Routing für unterschiedliche Produktionsanforderungen

Wählen Sie das Modell SAM-CT23Q für eine kompakte und flexible Produktion oder das Modell SAM-CT23S „
“ für eine CCD-gestützte Positionierung und eine verbesserte Prozesssteuerung.

SCHNITTQUALITÄT

Spannungsarme Leiterplatten-Trennung

Das präzise Fräsen sorgt für glatte Leiterplattenkanten und trägt dazu bei, die mechanische Belastung von Leiterplatten, Bauteilen und Lötstellen
zu verringern.

KOMPAKTES DESIGN

Installation auf dem Desktop

Dank ihrer kompakten Abmessungen eignet sich die Desktop-Serie für
Produktionsumgebungen mit begrenztem Aufstellplatz.

HANDHABUNG VON LEITERPLATTEN

Flexible Befestigungsmöglichkeiten

Je nach Leiterplattenlayout, Produktvielfalt und Produktionsvolumen können unter
universelle, spezielle und für die Aufnahme von Leiterplatten vorgesehene Halterungen ausgewählt werden.

MODELLWAHL

23Q oder 23S

Beim Modell 23Q stehen Flexibilität und Kosteneffizienz im Vordergrund. Das Modell 23S bietet zusätzlich eine CCD-Ausrichtung mit der Funktion „
“, eine automatische Tiefenanpassung sowie eine verbesserte Rückverfolgbarkeit.

MODELLVERGLEICH

Vergleichen Sie SAM-CT23Q und SAM-CT23S

Beide Modelle unterstützen Leiterplattengrößen von bis zu 250 × 350 mm. Die wichtigsten Unterschiede zwischen den Modellen „
“ liegen in der Positioniertechnik, der Bewegungssteuerung, der Einstellung der Tiefen
s sowie der Produktionsflexibilität.

SAYAKA SAM-CT23Q – kompakte Tisch-Leiterplattenfräsmaschine
SAM-CT23Q

Kompakt und kostengünstig

Ein kompakter Tischrouter für eine flexible Fertigung, begrenzte
Einbauräume und kleine bis mittlere Produktionsmengen.

Maximale Leiterplattengröße
250 × 350 mm
Leiterplattenstärke
0,4–2,0 mm
Schnittgeschwindigkeit
50 mm/s
Vorgangsgeschwindigkeit
400 mm/s
Wiederholgenauigkeit
±0,02 mm
Hub der Z-Achse
25 mm
Tiefeneinstellung
Manuelle 3-stufige Einstellung
Optionale automatische 2-stufige Einstellung
Spindeldrehzahl
40.000 U/min (Standard
) 5.000–60.000 U/min (optional)
Stromversorgung
1-phasig, 230 V Wechselstrom, 50/60 Hz
Gewicht
ca. 60 kg
Abmessungen
720 × 640 × 500 mm

SAYAKA SAM-CT23S Tisch-Leiterplattenfräsmaschine mit CCD-Kamera
SAM-CT23S

CCD-gestützte Präzision und Rückverfolgbarkeit

Ein Desktop-Leiterplattenfräser mit integrierter CCD-Kamera zur Ausrichtung, automatischer Tiefeneinstellung „
“ und verbesserter Prozesssicherheit.

Maximale Leiterplattengröße
250 × 350 mm
Leiterplattenstärke
0,4–2,0 mm
Schnittgeschwindigkeit
50 mm/s
Vorgangsgeschwindigkeit
500 mm/s
Wiederholgenauigkeit
±0,02 mm
Hub der Z-Achse
40 mm
Tiefeneinstellung
Automatisch, 5-stufig
Spindeldrehzahl
25.000–50.000 U/min
Stromversorgung
1-phasig, 100–240 V Wechselstrom, 50/60 Hz
Gewicht
ca. 85 kg
Abmessungen
800 × 700 × 510 mm

Technische Daten können sich ändern. Die endgültige Maschinenkonfiguration
sollte vor der Bestellung mit der Seika Sangyo GmbH abgeklärt werden.

BEFESTIGUNGEN UND SCHNITTQUALITÄT

Für Ihre Anwendung ausgewählte Leiterplattenhalterungen

Die Auswahl der Halterung richtet sich nach den Abmessungen der Leiterplatte, dem Layout der Platine, der Position der „
“-Bauteile, der Produktvielfalt und den Anforderungen an die Leiterbahnführung.

Maßgeschneiderte Leiterplatten-Routing-Vorrichtung zur Fixierung von Leiterplatten während des Entformens

Maßgeschneiderte Fräsvorrichtung

Anwendungsspezifische Unterstützung für die präzise Positionierung von Leiterplatten,
eine stabile Klemmung und eine wiederholgenaue Serienfertigung.

SAYAKA-Universalhalterung für das Fräsen und Entformen flexibler Leiterplatten

Universelle Leiterplattenhalterung

Flexible Konfiguration der Vorrichtungen für Produktwechsel, „
“-Prototypen und Produktionsumgebungen mit hoher Produktvielfalt.

SAYAKA-Plattenaufnahmevorrichtung und Entladeschale für sortierte Leiterplatten

Aufnahmevorrichtung und Auffangschale für Bretter

Ermöglicht die organisierte Handhabung und Entnahme von Leiterplatten nach dem Fräsvorgang mit dem „
“-Verfahren.

SAYAKA VNA-15 Staubabsaugung für Tisch-Leiterplattenfräsmaschinen
STAUBABSAUGUNG

SAYAKA VNA-15 Staubabscheider

Der SAYAKA VNA-15-Staubabscheider sorgt für eine sauberere Leiterplattenbearbeitung, indem er
den beim Depaneling-Prozess entstehenden Staub auffängt.

Die Auswahl der Entnahme- und Halterungskonfiguration erfolgt gemäß
unter Berücksichtigung des Leiterplattenentwurfs, des Verlegungsbereichs, der Produktionsanforderungen und des ausgewählten
Maschinenmodells.

Entplatten mit der Fräse im Vergleich zum manuellen Schneiden

Durch präzises Fräsen lässt sich eine sauberere und gleichmäßigere Kante an der
-Platte erzielen als mit ungeeigneten manuellen Trennverfahren.

Glatte Schnittkante der Leiterplatte nach dem Entpaneln mit einer SAYAKA-Fräsmaschine

SAYAKA ROUTER-SCHNITT

Glatte und präzise Schnittkante

Eine sauber gefräste Kante gewährleistet eine gleichbleibende Produktqualität
sowie eine kontrollierte Trennung der Leiterplatten.

Schnittkante einer Leiterplatte mit sichtbaren Graten nach dem manuellen Trennen

BEISPIEL FÜR MANUELLES SCHNEIDEN

Sichtbare Grate und unebene Kanten

Bei der manuellen Trennung können je nach Leiterplattenkonstruktion und Schneidverfahren Grate oder eine unebene Plattenkante zurückbleiben,
.

Warum sich Hersteller für SAYAKA-Leiterplattenfräsmaschinen entscheiden

Erfahren Sie, warum sich Hersteller beim Entgrenzen von Leiterplatten für SAYAKA entscheiden. Dieses Video verdeutlicht die Zufriedenheit der Kunden hinsichtlich der Fräsqualität, der Betriebssicherheit, der einfachen Bedienung und der praktischen Produktionsunterstützung.

UNTERSTÜTZUNG BEI DER MODELLWAHL

Für eine Modellempfehlung erforderliche Informationen

Bitte senden Sie uns die folgenden Informationen zu, damit SSG den Antrag unter
prüfen und Ihnen die geeignete Maschine sowie die passende Vorrichtung empfehlen kann.


Abmessungen der Leiterplatte

Breite, Tiefe und Dicke der Platte


Anordnung der Felder

Leiterbahnführung, Anordnung der Bauteile und Referenzpunkte


Höhe der Komponente

Maximale Bauteilhöhe auf beiden Seiten


Produktionsvolumen

Produktvarianten, Tagesumsatz und Umschlagshäufigkeit

ANWENDUNGSUNTERSTÜTZUNG

Besprechen Sie Ihre Anwendung im Bereich der Leiterplatten-Entschichtung

SSG kann Ihre Leiterplattendaten, Ihre Produktionsanforderungen sowie Ihr Konzept für die Halterungs
en prüfen, bevor wir Ihnen das Modell SAM-CT23Q oder SAM-CT23S empfehlen.


Kontaktieren Sie SSG

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Downloads

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Prospekt SAYAKA SAM-CT23Q Desktop-Leiterplattenfräse
Prospekt: SAYAKA SAM-CT23S Leiterplattenfräse mit CCD-Kamera