BGA Rework Stations

Multi-ways Rework Stations

Spezifikationen (Optionen in Klammern)

Eigenschaft MS9000SE
Max. Platinengröße400 x 500 mm
Max. BauteilhöheOben: ≤ 40mm / Unten ≤ 25mm
Befestigung der PlatineArretierung mit 4 Armen
BGA-Größe2~50 mm
(Chip-Größe)größer als 01005 / 100 µm
Heizelement oben
Heizung mit Stickstoff
Heißlüfter 1080 VA (IR-Heizer 800 VA) möglich
Heizelement unten​IR-Halogenheizer 1000 VA 150 mm × 320 mm (breites Heizelement 2 kVA)
Temperatursteuerung2 K-Sensoren für Steuerung, 4 für Messung; 6 Farben
Auto-ProfilerPID Logic Controller
Stufen- TemperatursteuerungA-Modus: 4+1, M-Modus: 6
Anzeigebereichmax. 300 °C / 500 s; 6-farbige Graphik (6 Kanäle)
BedienungTastatur und Touchpanel
SteuerdatenspeicherWindows10/1GH/SSD/120GB
AnalysesoftwareAnalyseausgabe A4 Farbe
Dateiausgabe50GB/SSD/35B/file
Z-AchssteuerungSchrittmotor, 10 μm pro Puls
Vertikale Positioniergenauigkeit± 20 μm
BedienungNullpunkt oben; Joystickbedienung in 4 Stufen
Zuladung≤ 40g
XY-TischPulsmotorsteuerung mit Joystick in 5 Stufen + Tippbetrieb
Horizontale Positioniergenauigkeit≤ ± 20 μm / Schrittweite: 10 μm/Puls
Arbeitsbereich400 x 500 mm
Vision-Systemmax. ×72 Auto-Fokus, mit CCD-Kamera
(Externe Kamera)(2-Megapixel-CCD-Kamera mit beweglicher Schiene)
Abmessungen1000W x 800D x 900H mm
Masseca. 95 kg
Stromversorgung200-240 V Einphasen-Wechselspannung 2,5 kVA (4,5 kVA)
Druckluft0.5~0.8Mpa Trocken & Gereinigt 150 l/min und höher
SicherheitsfunktionenPasswortschutz, Not-Aus, Verriegelung etc.

Die Produktspezifikationen können sich ohne vorherige Ankündigung ändern.

Weitere Informationen

Weitere Informationen zu Rework-Werkzeugen, Ausrüstung, Zubehör und aktuelle technische Berichte finden Sie auf der Webseite des Herstellers.
M.S.Engineering Co.,Ltd.