News - SEIKA SANGYO

SSG auf der all about automation 2023 in Düsseldorf
Juli 19, 2023
Seika Sangyo auf der Battery Show Stuttgart, 23-25 May 2023
Mai 4, 2023
Vorstellung des ELLINKER 20K HP Ultrasonic von LINK-US Wir können dank unserem neuen Partner LINK-US erstmalig in Europa deren bahnbrechende neue Technologie für Ultrasonic Bonding vorstellen! Zusammen nehmen wir an der Battery Show in Stuttgart statt um an Ort und Stelle Ihre […]
Ultra Sonic Bonding-eine neue Technologie für die Batterieproduktion von LINK-US!
September 9, 2022
-Ultra Sonic Bonding mit komplexer Vibration bald erhältlich- Seika Sangyo kündigt hiermit eine neue Kooperation mit LINK-US an, um deren bahnbrechende neue Technologie in Europa anzubieten. Die Ultra Sonic Bonding Machinen werden in Zukunft über uns vertrieben und erweitern […]
Pre Welded Coin Cell Parts -ein neues Produkt aus dem Hohsen Portfolio ab sofort verfügbar!
September 7, 2022
-Verschiedene Kombinationstypen erhältlich- 2032 Coin Cell Deckel mit angeschweißtem Wave Wahser und/oder Disk Spacer können ab sofort bei Seika Sangyo für Ihr Forschungsprojekt bestellt werden. Sie können die Dicke der Disk Spacer frei wählen und falls nötig mit einem […]
Seika Sangyo nimmt ab sofort das neue Produkt „2032 Coin Cell Case with Al CVD (Deposited)” in den Lagerbestand unseres Warenlagers in Düsseldorf auf!
Juli 1, 2022
Seika kann nun „2032 Coin Cell Case with AL CVD (Deposited)“ innerhalb einer Woche aus unserem Düsseldorfer Lager an Sie versenden (gilt für EU-Standorte). Dieses neue Produkt, streng überprüft von Hohsen Japan, wird dabei helfen ihre Forschungstätigkeiten zu erweitern. *Seika […]